人工智能機器人關(guan) 節控製板BGA芯片底部填充用膠方案

方案提供商：伟德平台体育新材料

人工智能機器人的廣泛應用

隨著人工智能技術的飛速進步，機器人已不再是科幻電影中的幻想，而是日益融入我們(men) 的日常生活。在教育、醫療、製造業(ye) 、安保及家居生活等多個(ge) 領域，人工智能機器人正發揮著不可或缺的作用。從(cong) 掃地、拖地到寵物陪伴、兒(er) 童看護，它們(men) 的應用場景愈發多樣化。為(wei) 確保這些機器人在各種複雜環境中穩定運行，電子膠在機器人控製板中的使用變得尤為(wei) 重要，以延長芯片及電子元件的使用壽命。

客戶產(chan) 品介紹：

產(chan) 品名稱：人工智能機器人關(guan) 節控製板

結構特點與(yu) 粘接需求：

機器人關(guan) 節控製板作為(wei) 機器人的核心部件，需長時間運行。然而，長時間的運行可能導致芯片接觸不良的問題。為(wei) 解決(jue) 這一問題，需在PCB板上的BGA芯片進行底部填充，以增強芯片的固定性，提高產(chan) 品的整體(ti) 可靠性。

用膠要求與(yu) 測試標準：

可返修性：膠水固化後需具備可返修性，以便於(yu) 後續的維護或更換。

抗衝(chong) 擊性：需通過嚴(yan) 格的抗衝(chong) 擊可靠性測試，確保在複雜環境中穩定運行。

耐高低溫與(yu) 濕度：需具備出色的耐高低溫及耐濕度性能，以適應各種極端環境。

伟德平台体育新材料解決(jue) 方案：HS709底部填充膠

針對客戶的具體(ti) 需求，伟德平台体育新材料推薦使用HS709底部填充膠。該膠水是伟德平台体育自主研發的一款快速固化、低鹵環氧膠，專(zhuan) 為(wei) CSP(FBGA)和BGA芯片設計。其特點如下：

低粘度：快速流動至芯片錫球引腳縫隙，實現完美填充。

可返修性：固化後仍可輕鬆進行返修操作。

高可靠性：固化後具有極強的可靠性，確保芯片穩定連接。

耐溫範圍廣：耐溫範圍從(cong) -55℃至200℃以上，滿足各種極端環境需求。

總結：

伟德平台体育新材料提供的HS709底部填充膠，不僅(jin) 滿足了人工智能機器人關(guan) 節控製板BGA芯片底部填充的用膠需求，還通過嚴(yan) 格的測試標準，確保了產(chan) 品的可靠性和穩定性。我們(men) 致力於(yu) 為(wei) 客戶提供高性能的膠粘解決(jue) 方案，助力人工智能機器人等消費電子產(chan) 品的創新發展。