伟德平台体育芯片圍壩膠

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產(chan) 品類別：芯片圍壩膠

產(chan) 品簡介：伟德平台体育芯片圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優(you) 異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點，化學穩定性，從(cong) 而應對對不同的應用場景，其主要作用有： 1、將芯片加固到PCB上，具有較強的抗震動能力、抗撞擊、抗跌落等機械應力，避免芯片錫球與(yu) PCB板脫焊而造成功能不良，提高產(chan) 品的可靠性； 2、膠水包裹錫球，杜絕錫球與(yu) 空氣中水份接觸，從(cong) 而降低錫球的老化；同時具有耐腐蝕的能力，降低化學溶劑對錫球的腐蝕，提高產(chan) 品的使用壽命；其主要應用到消費類電子，汽車電子，物聯網等產(chan) 品。

產品認證：

需求定製

產品參數規格
固化前後性能
產品應用
專業檢測
品質認證

進口原料與先進工藝強強聯合
締造膠粘劑精益典範

強粘力性能
無毒
環保
無味

產(chan) 品核心優(you) 勢

產品規格參數

產(chan) 品型號	顏色	粘度 cP @ 25℃	Tg ℃	CTE PPM/ ℃ (<Tg)	CTE PPM/ ℃ (>Tg)	固化條件	包裝規格	保質期	存儲(chu) 條件	產品應用
HS1021	黑色	60000	126	46	140	20Min @ 150℃	55CC	9months @2-8℃	2~8℃	傳(chuan) 感器、半導體(ti) 、PCB A灌封保護
HS718	黑色	22000	130	24	103	10Min @ 150℃ 7Min @ 160℃	30CC	6months @2-8℃	-40℃	芯片包封
HS720	黑色	890000	152	21	210	30 Min @ 125℃(加熱板) 60 Min @ 165℃(對流烤箱)	30CC	9months @-40℃	-40℃	倒裝芯片包封及圍壩
HS727	黑色	37000~48000	72	49	157	90Min @ 100℃ 60Min @ 120℃	55CC	6months @2-8℃	-20℃	填充包封
HS730	黑色	97000	120	32	105	60Min @ 120℃	30CC	1 year @-40℃ 6months @-20℃	-20~-40℃	填充、包封
HS750	白色	73000	82	62	165	60Min @ 120℃	55CC	1 year @-40℃ 6months @-20℃	-20~-40℃	圍壩包封粘接

定製服務

采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得淨等。
產(chan) 品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體(ti) 環保標準比行業(ye) 高出50%。

需求定製

固化前後材料性能

固化前

固化前材料性能（以HS730為例）
類型	介紹	測試方法及條件
外觀	單組份黑色糊狀物	無
粘度	97000cp	25℃，5rpm
工作時間	7days	25℃，粘度增加25%
貯存時間	6month	-20℃
固化原理	加熱固化

固化後

固化後材料性能
離子含量	氯離子<50 PPM	測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網，50g去離子水，100℃，24hr
	鈉離子<20 PPM
	鉀離子<20 PPM
玻璃化轉變溫度	72℃	TMA穿刺模式
熱膨脹係數	Tg以下 49ppm/℃	TMA膨脹模式
熱膨脹係數	Tg以下 157ppm/℃	TMA膨脹模式
硬度	85	邵氏硬度計
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
體積電阻率	3×10 16Ω.cm	4點探針法
芯片剪切強度	25℃ 25 Mpa	Al-Al
芯片剪切強度	25℃ 3.5Mpa	聚碳酸酯