HS700係列

底部填充膠

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一種單組份、改性環氧樹脂膠，用於(yu) BGA、CSP和Flip chip底部填充製程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於(yu) 矽芯片與(yu) 基板之間的總體(ti) 溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝(chong) 擊。受熱固化後，可提高芯片連接後的機械結構強度。

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