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采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得淨等。
產(chan) 品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體(ti) 環保標準比行業(ye) 高出50%。
產(chan) 品類別：底部填充膠
產(chan) 品簡介：一種單組份、改性環氧樹脂膠，用於(yu) BGA、CSP和Flip chip底部填充製程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於(yu) 矽芯片與(yu) 基板之間的總體(ti) 溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝(chong) 擊。受熱固化後，可提高芯片連接後的機械結構強度。
強粘力性能
無毒
環保
無味
產(chan) 品核心優(you) 勢
產(chan) 品型號 | 顏色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規格 | 保質期 | 存儲(chu) 條件 | 產(chan) 品應用 |
HS700 | 黑色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | 推薦：20Min@80℃可選：8Min@150℃ | 30CC/50CC | 1年@-40℃ 6個(ge) 月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲(chu) 卡及CCD/CMOS封裝；鋰電池保護板芯片封裝 |
HS701 | 淡黃色 | 800~1300 | 65 | 70 | 155 | 推薦： 30Min@80℃ 可選： 8Min @130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1年@-40℃ 6個(ge) 月@-20℃ 2個(ge) 星期@-5℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲(chu) 卡及CCD/CMOS封裝；藍牙模塊芯片填充 |
HS702 | 黃色 | 2000~3000 | 65 | 70 | 155 | 推薦：5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個(ge) 月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 芯片底部及表麵填充；鋰電池保護板芯片封裝 |
HS703 | 黑色 | 350~450 | 113 | 55 | 171 | 推薦：8 Min@130℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個(ge) 月@-20℃ 3天@ 25℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用於(yu) CSP/BGA，可維修，手持輕型移動通訊/娛樂(le) 設備應用；汽車電子；芯片填充 |
HS705 | 白色 | 2000-2500 | 65 | 70 | 155 | 推薦：20Min @ 80℃ 可選：>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個(ge) 月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲卡及CCD/CMOS封裝；藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充 |
HS706 | 透明 | 1000-1000 | 65 | 70 | 155 | 推薦：20Min @ 80℃ 可選：>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃
| 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個(ge) 月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲(chu) 卡及CCD/CMOS封裝；藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充 |
HS707 | 淡黃色 | 1300~1800 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 個(ge) 月@2~8℃ 7天@25℃ | 2~8℃ 密封保存 | 用於(yu) BGA或CSP底部填充 移動POS；芯片填充 |
HS708 | 黑色 | 1500~2500 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 個(ge) 月@2~8℃ 7天@25℃ | 2~8℃ 密封保存 | 用於(yu) BGA或CSP底部填充 移動POS；芯片填充 |
| HS709 | 透明 | 450~550 | 110 | 50 | 90 | 6Min @100℃ | 30CC | 3個(ge) 月@2~8℃ 6個(ge) 月@-20℃ | 2~8℃ 密封保存 | 快速固化低鹵環氧膠，為CSP(FBGA)BGA而設計的可返修性底部填充膠 |
HS710 | 黑色 | 340 | 123 | 56 | 170 | 推薦：8Min@150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個(ge) 月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用於(yu) 芯片底部填充 |
HS711 | 黑色 | 280~350 | 156 | 62 | 157 | 15Min@130℃ 8min@150℃ | 55CC | 1 年@-40℃ 6個(ge) 月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用於(yu) 小間距芯片底部填充 |
| HS719 | 黑色 | 4480 | 87 | 68 | 110 | 5Min@150℃ 10min@120℃ | 55CC | 3個(ge) 月@2~8℃ 6個(ge) 月@-20℃ | -20℃ | 用於BGA或CSP底部填充 |
HS721 | 黑色 | 890,000 ~ 1,490,000 | 152 | 22 | 210 | 推薦：30 Min @ 125℃ (加熱板) 可選：60 Min @ 165℃ (對流烤箱) | 30CC | 9個(ge) 月@-40℃ | -40℃ 密封保存 | 金線包封，低收縮力 |
HS723 | 黑色 | 6500 | 75 | 60 | 155 | 推薦：10-15Min@150℃ | 50CC | 1年@-40℃ 6個(ge) 月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲(chu) 卡及CCD/CMOS封裝；電子煙 |
采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得淨等。
產(chan) 品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體(ti) 環保標準比行業(ye) 高出50%。
| 固化前材料性能（以HS703為例） | ||
| 外觀 | 黑色液體 | 測試方法及條件 |
| 粘度 | 350~450 | 25℃,5rpm |
| 工作時間 | 7 天 | 25℃,粘度增加25% |
| 儲存時間 | 1 年 | @ -40℃ |
| 6 個月 | @ -20℃ | |
| 固化原理 | 加熱固化 | |
| 固化後材料性能 | ||
| 離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網，50g去離子水，100℃，24hr |
| 鈉離子<20 PPM | ||
| 鉀離子<20 PPM | ||
| 玻璃化轉變溫度 | 67℃ | TMA穿刺模式 |
| 熱膨脹係數 | Tg以下 55 ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
| Tg以下 171 ppm/℃ | ||
| 硬度 | 90 | 邵氏硬度計 |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點探針法 |
| 芯片剪切強度 | 25℃ 18 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5 Mpa | 聚碳酸酯 | |
高可靠性（防脫落、耐衝(chong) 擊、耐高溫高濕和溫度循環）
快速流動、工藝簡單
平衡的可靠性和返修性
優(you) 異的助焊劑兼容性
毛細流動性
高可靠性邊角補強粘合劑
底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大麵積（覆蓋80%以上）填滿，達到加固目的，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
公司通過ISO9001認證和ISO14001認證
產(chan) 品通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告
多項嚴(yan) 格認證重重考驗
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