伟德平台体育晶圓金線包封膠

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產(chan) 品類別：晶圓金線包封膠

產(chan) 品簡介：伟德平台体育晶圓包封膠是一種單組份、粘度高、高TG、低CTE、潤濕性極佳的晶圓包封膠，點膠坍塌少，替代圍壩和包封的二合一產(chan) 品，並根據客戶產(chan) 品要求調整相關(guan) 的匹配參數，從(cong) 而應對不同的應用場景，其主要作用有： 1、將PCB上的晶圓及金線包裹住，保護金線晶圓； 2、膠水包裹金線，杜絕金線與(yu) 空氣中水份接觸，從(cong) 而降低金線的氧化；同時具有耐腐蝕的能力，降低化學溶劑對錫球的腐蝕，提高產(chan) 品的使用壽命； 3、提高產(chan) 品的溫濕度使用範圍，如高溫導致的芯片失效等；其主要應用到精密產(chan) 品的晶圓包封中。

產品認證：

需求定製

產品參數規格
固化前後性能
產品應用
專業檢測
品質認證

進口原料與先進工藝強強聯合
締造膠粘劑精益典範

強粘力性能
無毒
環保
無味

產(chan) 品核心優(you) 勢

產品規格參數

產品型號	顏色	粘度cP @ 25℃	Tg℃	CTE PPM/℃ (<Tg)	CTE PPM/℃ (>Tg)	固化條件	包裝規格	保質期	儲存條件	產品應用
HS1021	黑色	60000	126	46	140	20Min @ 150℃	55cc	9months @2-8℃	2~8℃	傳(chuan) 感器、半導體(ti) 、PCBA灌封保護
HS721	黑色	890,000 ~1490000	152	22	210	30 Min @ 125℃(加熱板) 60 Min @ 165℃(對流烤箱)	30cc	9months @-40℃	-40℃	金線包封，低收縮力
HS727	黑色	37000~48000	72	49	157	90Min @ 100℃ 60Min @ 120℃	55cc	6months @-20℃	-20℃	晶圓填充包封
HS766	黑色	13500 ~20000	145	20	69	120Min @ 160℃	55cc	12months @-40℃	-40℃	芯片金線包封粘接
HS716R	黑色	7800~8800	57	69.5	178.6	60Min @ 150℃	55cc	6months @-20℃	-20℃	攝像頭DB固晶粘接和半導體固晶粘接
HS745	黑色	45660	149	23	79	90Min @ 150℃	30cc	6months @-40℃	-40℃	COB工藝芯片包封
HS714	黑色	23000~26000	68	32	106.5	60Min @ 130℃	30cc	6months @-40℃	-40℃	芯片金線包封

定製服務

采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得淨等。
產(chan) 品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體(ti) 環保標準比行業(ye) 高出50%。

需求定製

固化前後材料性能

固化前

固化前材料性能
類型	介紹	測試方法及條件
外觀	單組份黑色糊狀物	無
粘度	890,000~1490000cp	25℃，5rpm
工作時間	7days	25℃，粘度增加25%
貯存時間	9months	-40℃
固化原理	加熱固化

固化後

固化後材料性能
離子含量	氯離子<50 PPM	測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網，50g去離子水，100℃，24hr
	鈉離子<20 PPM
	鉀離子<20 PPM
玻璃化轉變溫度	152℃	TMA穿刺模式
熱膨脹係數	Tg以下 22ppm/℃	TMA膨脹模式
熱膨脹係數	Tg以下 210ppm/℃	TMA膨脹模式
硬度	85	邵氏硬度計
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
體積電阻率	3×10 16Ω.cm	4點探針法
芯片剪切強度	25℃ 25 Mpa	Al-Al
芯片剪切強度	25℃ 3.5Mpa	聚碳酸酯