手機芯片底部填充膠哪款好？

客戶開發一款手機相關(guan) 的手持終端電子產(chan) 品（如附圖）。

上麵有兩(liang) 顆芯片需要填充加固，芯片具體(ti) 信息通過客戶確認，了解到。

需要點膠的兩(liang) 顆BGA的相關(guan) 參數。

1. BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。

2. BGA尺寸11*13mm 錫球0.22mm 間距0.5mm。

根據客戶提供的相關(guan) 參數，手機芯片底部填充膠伟德平台体育化學建議給客戶推薦HS704底部填充膠

給客戶測試。客戶現在還沒準備好要測試的板子，待板子到位後我們(men) 可以帶樣品過去客戶現場測試。